針對(duì)電鍍時(shí)電流的控制介紹。
1、若初次鍍鉻后工件沒有使用并且與二次鍍鉻間隔時(shí)間不長(zhǎng)，用20%硫酸活化處理1-3min就能進(jìn)行二次鍍鉻。電鍍?cè)O(shè)備鍍鉻時(shí)要先用小電流電鍍2-5min，再逐漸增加至正常電流密度。
2、若初次鍍鉻后工件雖沒有使用，但間隔時(shí)間較長(zhǎng)。可進(jìn)行10-20S的陽極處理。電流密度根據(jù)鍍層有所不同。陽極處理畢，再轉(zhuǎn)為陰極鍍鉻。開始時(shí)小電流，然后逐漸增大電流至正常電流密度。
3、若初次鍍鉻后工件已經(jīng)使用過，則先在10%-20%的硫酸中浸濁3-5min，清洗后按方法二進(jìn)行。
4、已經(jīng)磨損的鍍件要先用磨床將工件進(jìn)行磨削加工平整，再進(jìn)行除油處理。然后可按方法二處理。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處：
http://www.hongsoft.com.cn
